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IBM英特尔与新思科技联合推出面向设计工程师的移动电子设计自动化技术计划

发布时间:2020-07-01 02:03:52 阅读: 来源:螺钉厂家

IBM、英特尔公司及新思科技(Synopsys)于今天联合推出一项“移动认知”技术计划。该计划致力于将移动设计工具引入电子设计自动化(EDA)市场,以便提高设计工程师的工作效率与灵活性。

本文引用地址:在本年度设计自动化会议(DAC)的英特尔展台中(2291号),新思科技在一款笔记本电脑平台上展示了其Discovery® AMS解决方案、以及NanoSim®和VCS®技术。IBM也在该展台,在移动平台上展示了其集成电子设计环境方法指南(Integrated Electronic Design Environment Methodology Guide)和虚拟桌面(Virtual Desktop)。新平台采用了英特尔® 迅驰™ 移动计算技术、IBM ThinkPad笔记本电脑、以及新思科技和IBM EDA解决方案。

作为计划的一部分,今年新思科技将在英特尔和IBM的支持下,与选定客户一起,参与“移动认知”设计应用的技术与市场评估工作。在成功完成评估之后,新思科技将为基于英特尔® 迅驰™移动计算技术的平台推出移动EDA应用。

新思科技首席技术官Raul Camposano表示:“我们将不断开拓新的技术,以便为我们的客户提供EDA产品,以及他们进行复杂芯片设计所需的支持。通过开发可利用英特尔® 迅驰™移动计算技术与IBM ThinkPad笔记本电脑优势的应用,新思科技正通过最新技术进步,帮助提高客户的工作效率。”

英特尔公司IT工程计算总监Guru Bhatia指出:“借助移动EDA应用,工程师将能够在远离办公室的任意地方进行设计和协作。英特尔开发人员当前正使用基于英特尔® 迅驰™移动计算技术的平台进行工程和产品开发工作。英特尔开展的一项试验调查表明,通过使用基于英特尔® 迅驰™移动计算技术的工作站,设计工程师在联网情况下可实现10%的工作效率增益;同时预计当所有EDA应用均能够支持移动特性时,工程师在联网和离线情况下还可获得更高的工作效率增益。”

IBM工程技术与服务部首席技术官兼业务开发部总监Dale Hoffman表示:“工程师当前面临诸多挑战,包括加快产品上市速度、保持开发成本在预算范围之内、同时优化其产品功能等。鉴于此,他们迫切需要能够在设计链管理方面做出重大突破,尤其是在纳米设计领域。通过部署诸如移动工程工作站和我们的集成电子设计环境(IEDE)等解决方案,我们将能够解决这些关键要求。我们将在英特尔展台中,在Synopsys Design Compiler工作流之上演示我们的IBM IEDE方法指南。它将使用户能够了解到设计芯片所需的工具与最佳实践。”

IBM IEDE采用一流设计工厂的主要组件支持移动计算技术,这些组件包括新思科技的领先设计工具和方法、最佳实践和政策、设计技能和服务、按需IT基础设施访问,以及配套解决方案。

除了发现验证解决方案之外,新思科技还将演示其用于IBM的IEDE虚拟桌面协作解决方案中的Design Compiler®、Formality®、PrimeTime®和VCS®产品,以及针对那些采用基于64位英特尔® 至强™ 处理器的计算平台的制造解决方案的Hercules*和Proteus*设计。

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