DDR3将成为2010年主流厂商以先进制程跟进
DRAM业在走出低谷后,2010年前景看好,DRAM厂商积极扩产应对。其中台塑集团的南科、华亚科最为积极,华亚科全年资本支出更比2009年呈倍数成长。
本文引用地址:南科、华亚科已迈入50纳米制程技术阶段,南科暂定2010年资本支出约为5.9亿美元,比2009年增长逾45%。南科预计,在第二季度时,旗下月产能3万片的12英寸厂将全部以50纳米制程投片,第三季度所有产品都采用50纳米制程投片。
看好DDR3将成为2010年主流,南科计划逐步提升DDR3产品的比重,目标由2009年第四季度的30%-40%提升至今年第一季末五成以上。
华亚科更是砸下重金,2010年资本支出由2009年的4亿美元左右大幅增加到14亿多美元。华亚科规划,2010年底将把旗下月产能达13万片的12英寸晶圆厂,全部以50纳米制程投片,最快今年第四季度引进40纳米制程技术。
力晶虽暂未公布年度资本支出金额,但随着财务状况好转,已计划向尔必达(Elpida)买回瑞晶股权,希望借瑞晶的先进技术与设备进行生产,以获得市场先机。力晶先前出售瑞晶股份股权给尔必达,以清偿双方债务,使力晶对瑞晶的持股比例从原先的逾四成降到三成左右。力晶指出,将尽快与尔必达讨论买回瑞晶股数交易的细节,但购回股数与金额目前不便透露。
茂德、华邦则通过与尔必达结盟,取得未来的技术依靠。华邦将率先与尔必达合作开发绘图内存(GDDR),第一季度将陆续有成果出来,后续也将可能取得尔必达DDR3制程技术,提升竞争力。茂德旗下中科12英寸厂总产能已恢复到每月6万片左右,实际投片量超过九成,正准备分两个阶段导入尔必达技术。茂德规划与尔必达的第一阶段合作,从现在起到4月为试产期;第二阶段从五六月开始陆续购入新设备,随即迈入量产阶段。
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